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半导体并购潮仍在进行中
10月28日消息，高通宣布，将以每股110美元的价格收购恩智浦半导体(NXP)，此次交易总额约为470亿美元。
高通宣布已和恩智浦半导体达成协议，两家公司的董事会已经批准了这项交易。高通称，将以每股110美元收购恩智浦半导体公司，与后者周三收盘价相比溢价11.5%。如果按照每股110美元计算，高通收购恩智浦公司只需支付390亿美元，但是，加上承担恩智浦的债务在内，高通的实际收购价格就达到了470亿美元。这项交易还需要通过监管部门的审批和一些其他条件，预计将在2017年末完成。外媒评价称，此次收购将成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。
恩智浦去年12月以近120亿美元买下美国Freescale Semiconductor，成为全球最大的汽车电子设备厂商，而其汽车相关业务营收的占比则倍增至40%。分析师称，这项交易可望促进高通的业务多元化，在汽车业进一步扩张。
然而半导体整并浪潮不减，因为芯片供货商企图扩充规模、增加销售量，并跨足其他市场。射频芯片巨头Skyworks的解决方案是考虑收购竞争对手Microsemi，两家公司结合之后，Skyworks将具备完整的移动、连接技术，云端解决方案，以及MIPS与ARM核心的产品阵容，进入更广泛的市场。外媒报道称，知情人士表示，芯片制造商Microsemi收到苹果供应商Skyworks收购邀约后，正在进行交易流程。
Microsemi雇用蒙特利尔银行负责这项交易，Skyworks希望在交易完成前保持低调，因为谈判还处于早期阶段，谈判有可能发生破裂。由于并购消息影响，这家位于加利福尼亚州Aliso Viejo的Microsemi公司市值已经攀升到53亿美元，Skyworks的市值为137亿美元。
截至目前，Microsemi、Skyworks和蒙特利尔银行都尚未对此事发表意见。
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