电子元器件SS24失效问题

  旺晶鑫电子有效的解决某充电器客户使用SS24失效问题

  我司领导在与某充电器客户洽谈中，客户提及使用别家的SS24 SMA此款型号后，会出现失效现象（开路或者内阻大），希望我司帮忙分析原因。   

  一、接到客户提供SS24 SMA不良品后，进行了如下数据测试

名称	序号	VF(V)@IF=2A	VZ(V)@IZ1=0.2mA	IR(μA)@VR=40V
SS24 开路	1	3.968	54.9	21.8
	2	3.968	53.4	24.4
	3	3.968	55	22
	4	3.968	54	20.7
	5	3.968	51.6	22.6
	6	3.968	0	0
	7	3.968	0	0
	8	3.968	0	0

从上面不良品电性可看出不良品VF高及无VZ，正向开路

名称	序号	VF(V)@IF=2A	VZ(V)@IZ1=0.2mA	IR(μA)@VR=40V
SS24A 内阻大	1	0.484	0	0
	2	3.968	0	0
	3	3.968	5.3	0
	4	3.968	56	19.8
	5	3.968	54.6	21.7
	6	0.541	0	0

从上面不良品电性可看出不良品VF高及无VZ，正向开路

  二、样品解剖

  三、原因分析

  1.不良品在去除黑胶后全都出现开焊现象，上下料片分开，不良品焊接接触面积小，故测试数据显示正向电压高、开路、内阻大；

  2.不良品芯片2颗出现崩边严重现象、2颗芯片表面出现击穿损伤点，二极管受到大电流冲击出现失效，个别二极管芯片受到的电流超过其承受能力，芯片发热，长时间发热散发不及时，热量积聚，就会使芯片温度升高、芯片熔融，发生击穿。

  最后，旺晶鑫电子的工程师提供了纠正或预防措拖

  3.SS24 SMA测试筛选过程中加测DVF和SSG测试，剔除焊接不良品和耐浪涌冲击能力低的不良品；

  4.要求芯片厂家控制划片、裂片过程质量，避免因裂片不良造成芯片崩边、电性不良；IQC加严抽样控制来料芯片外观质量。

       5.建议客户排查生产过程是否出现焊接温度过高导致焊料二次熔化、造成产品开焊不良现象；建议客户排查生产过程是否出现异常大电流，导致二极管击穿失效。