整流桥堆的封装及命名规则

  东莞旺晶鑫电子有限公司成立于2012年，拥有自己的厂房与生产车间，并且凭借自主研发与国际上先进的半导体技术相结合，形成了具有自身特色的整流桥堆系列，产品多年来广受好评，行销海内外。

  下面介绍一下一般整流桥的命名规则和一些常见的桥堆封装形式。

  一般在整流桥堆命名中，前面的英文字母，代表的是桥堆的封装形式，后面有三个数字，第一个数字代表额定电流,A;后两个数字代表额电压(数字*100)V。例如GBU406就是4A，600V，封装形式为GBU的桥堆。

  另外整流桥堆封装一般有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥

  1.方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W等）；
  2.扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ等)；
  3.圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1等）;
  4.贴片MINI桥主要封装（BDS、MBS 、MBM、MBF、ABS等）

  旺晶鑫电子的桥堆产品封装，主要集中在扁桥和贴片桥，例如常见的GBU406，KBP206，MB6M，ABS10，ABS210等都具有很高的性价比。如果您需要查找其他型号的桥堆，需要了解更多关于桥堆的知识，可以登录我们的网站www.dglxdz.com，并咨询我司的在线客服，我们将竭诚为您服务。